產(chǎn)品功能描述
板料：0.1mm H/HOZ（白料）0383
成品板厚：0.18±0.20mm
工藝：沉鎳金  防焊：綠油塞孔
成品尺寸：122mm*50mm
用途：適應(yīng)于Mini LED封裝基板；
優(yōu)點： A.使用周期長。
缺點： A.成本較高；
備注說明：以上BT板只為我司部分產(chǎn)品圖樣展示，板料厚度，黑（白）料、金板、銀板、金包銀（全包）、電鍍要求等均可按客戶實際要求進行更改。