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LED lighting 

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0404

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Added time: 2015-03-17
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板料：0.4mm H/H（黑料）
成品板厚：0.48±0.03mm
工藝：電金
用途：CHIP類封裝載板
    （成品燈珠適用于顯屏）
優(yōu)點(diǎn)：A.不易氧化；使用周期長。
缺點(diǎn)：A.成本較高

備注說明：以上BT板只為我司部分產(chǎn)品圖樣展示，板料厚度、黑（白）料、金板、銀板、金包銀（全包）、電鍍要求等均可按客戶實(shí)際要求進(jìn)行更改

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