板料：0.2mm H/H（白料）
成品板厚：0.28±0.03mm
工藝：電銀&電金 （金包銀，全包）
用途：CHIP類封裝載板
（成品燈珠適用于指示燈、燈條、背光燈等）
優(yōu)點(diǎn)：A.不易氧化，B成本介于金板與銀板
之間；
缺點(diǎn)：金厚4u"以上的金板改金銀板才有降成本可能

備注說(shuō)明：以上BT板只為我司部分產(chǎn)品圖樣展示，板料厚度、黑（白）料、金板、銀板、金包銀（全包）、電鍍要求等均可按客戶實(shí)際要求進(jìn)行更改