用途：CHIP類封裝載板（成品燈珠適用于顯屏）
優(yōu)點(diǎn)： A不易氧化；使用周期長(zhǎng)。

缺點(diǎn)： A成本較高

備注說明：以上BT板只為我司部分產(chǎn)品圖樣展示，板料厚度，黑（白）料、金板、銀板、金包銀（全包）、          
                  電鍍要求等均可按客戶實(shí)際要求進(jìn)行更改。