產(chǎn)品功能描述

板料：BT(0.2T)H/HOZ  白料
成品板厚：0.28±0.03mm
工藝：銀板&油墨塞孔
線寬：0.15mm； 間距：0.07mm
用途：適應(yīng)于Mini LED封裝基板；CHIP類封裝載板（成品燈珠適用于顯屏）
優(yōu)點(diǎn)： A不易氧化；使用周期長(zhǎng)。
缺點(diǎn)： A成本較高
備注說(shuō)明：以上BT板只為我司部分產(chǎn)品圖樣展示，板料厚度，黑（白）料、金板、銀板、金包銀（全包）、電鍍要求等均可按客戶實(shí)際要求進(jìn)行更改。